这也是为什么a16z把"AI原生工厂"列为2026年最重要的建设方向之一。不是改造旧的，而是从零开始建新的——新的能源系统、新的制造流程、新的物流网络，全部以AI为核心重新设计。
[8] R. Ulichney: “The void-and-cluster method for dither array generation” (1993). ↑
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This system behaved much like the older check proofers, reading documents,
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读heLLoword翻译官方下载获取更多信息
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