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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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值得注意的是，现在有越来越多三四线市场的自有品牌开始反攻一、二线城市，它们的核心优势就是成本结构——郑州能涌现出多个规模连锁，正是因为激烈竞争倒逼出了低成本、高标准的供应链，所谓“河南成本，世界标准”，本质就是综合成本的差异。