以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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首先，大模型本身无法主动感知，只能对输入被动响应。智能体需要用外部感知组件来主动获取环境信息。对于数字世界的任务，通过智能体工程可以建立基于时间的触发器，定期检查日志、邮件、股价变动等；或基于事件的订阅、监听，接收API推送的事件通知，或当数据库发生变更时自动唤醒记录数据。在物理世界中，智能体还可以通过传感器、摄像头、麦克风等设备采集视觉、听觉、触觉等信号。