Наука и техника
02 衬底与封装，成为关键在GaN产业高速扩张的进程中，一个关键的转变正在发生：技术竞争的焦点正从器件设计向材料基础与工程实现转移。2026年的行业预测明确指出，衬底和封装将成为新一轮投资的热点。这一判断的背后，是产业界对“如何将GaN的性能潜力充分释放”这一核心命题的集体求解。
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提高宏观调控和政府治理水平，促进形成更多由内需主导、消费拉动、内生增长的经济发展模式。